*11:16JST レゾナック---大幅続伸、半導体後工程材料のコアとして米系証券が目標株価上げ
レゾナック<4004>は大幅続伸。三菱UFJモルガン・スタンレー証券では投資判断「オーバーウェイト」を継続し、目標株価を5700円から7700円にまで引き上げている。
半導体後工程材料のコア銘柄として位置づけているようだ。AI関連の顧客として、エヌビディアに加えて、ブロードコムなどASICメーカーとの取引が26年後半以降に本格化するとみているようだ。同社は知見を持つ材料が多く、すり合わせのスピードで他社を凌駕、シェアを拡大していくとみている。 <ST>
半導体後工程材料のコア銘柄として位置づけているようだ。AI関連の顧客として、エヌビディアに加えて、ブロードコムなどASICメーカーとの取引が26年後半以降に本格化するとみているようだ。同社は知見を持つ材料が多く、すり合わせのスピードで他社を凌駕、シェアを拡大していくとみている。 <ST>
関連銘柄
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4004
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10,490.0
(02/16)
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+350.0
(+3.45%)
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