レゾナック・ホールディングス<4004.T>は３日続伸し新値追い。同社はきょう、現在開発している宇宙線に起因する電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材の評価実験を国際宇宙ステーション（ＩＳＳ）で開始することを明らかにしており、これが買い手掛かりとなっているようだ。

　評価用半導体チップは、今回から導入される新型宇宙ステーション補給機「ＨＴＶ－Ｘ」１号機に搭載され、今月２１日にＨ３ロケット７号機により打ち上げられる予定。なお、１日には商業用宇宙インフラ分野での事業を展開する米アクシオム・スペースと、宇宙空間での高機能半導体材料の研究・開発・製造に関する覚書（ＭＯＵ）を締結したと発表している。

出所：MINKABU PRESS