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ＴＯＷＡが大幅反発、次世代ＨＢＭ４半導体向けの新たなパッケージング技術確立
ＴＯＷＡ<6315.T>が大幅高で４日ぶりに反発している。午前１１時ごろ、生成ＡＩ用のＨＢＭ半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表しており、好材料視されている。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、８月に販売開始する予定。主に生成ＡＩ用の次世代ＨＢＭ４半導体向けに活用される見込みとしている。
出所：MINKABU PRESS
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