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タカトリ後場一段高、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338.T>が後場一段高となっている。午前１１時３０分ごろ、国内企業からパワー半導体向けＳｉＣ（炭化ケイ素）材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表しており、好材料視されている。受注金額は約４億円で、２６年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２５年９月期業績予想に与える影響はないとしている。
出所：MINKABU PRESS
出所：MINKABU PRESS
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