ブイ・テクノロジー<7717.T>が続伸している。９日の取引終了後、子会社ＬＥ－ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ（ＬＥＴ）が、インターポーザー（中間基板）及びパッケージ基板の露光に対応するＤＩ（ダイレクトイメージング）露光装置「ＬＡＭＢＤＩ（ラムディ）」初号機を出荷したと発表しており、好材料視されている。「ＬＡＭＢＤＩ」は、２マイクロメートル（１マイクロメートルは１００万分の１メートル）未満の更に微小な電気回路の露光に対応する先進の露光技術に、これまでＬＥＴが培ってきた技術やノウハウを随所に取り入れ、次世代パッケージの量産への寄与を視野に開発された最先端のＤＩという。

出所：MINKABU PRESS